- Корпусирование ИС
-
Корпусирование интегральных схем — завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса и герметизации корпуса. После корпусирования следует окончательное тестирование микросхем.
Дополнительные сведения: Сборка (микроэлектроника)Содержание
Типоразмеры корпусов
Операции
- Установка кристалла на носитель (en:Die attaching) или непосредственно на плату (Chip-On-Board)
- Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса (англ. IC Bonding)
- при помощи проволочных перемычек (Wire bonding)
- термоультразвуковая сварка (Thermosonic Bonding)
- монтаж методом перевернутого чипа (en:Flip chip)
- (Quilt packaging)
- (Tab bonding)
- (en:Wafer bonding)
- (Film attaching)
- (Spacer attaching)
- Герметизация корпуса
- Сваркой
- Пайкой мягкими или твердыми припоями
- Клеем, пластмассой, смолой, стеклом.
- Плавлением кромок соединяемых деталей
- Инкапсулирование ИС
- Нанесение покрытий — пленок, лака, металлов
- (en:Baking)
- Плакирование (Plating)
- резка и формовка (Trim&Form)
- маркировка (Lasermarking)
- конечная паковка (packaging)
После завершения этапа корпусирования, следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).
Рынок
В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд.[1] Крупнейшие компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2011 год:[1] Amkor Technology, Anst China, ASE Group (Advanced Semiconductor Engineering Inc., Тайвань), Azimuth Industrial, Carsem, China Wafer Level CSP, ChipMOS, CORWIL Technology, EEMS (EEMS Suzhou,EEMS Test Singapore Pte.), FlipChip International (en:Delco Electronics,Kulicke & Soffa Industries), Hana Microelectronics, Hana Micron, i2a Technologies, IDS Electronics (Intan Utilities Berhad), Infiniti Solutions, Jiangsu Changjiang Electronics Technology, Lingsen Precision Industries, Millennium Microtech (en:Alphatec), Naito Densei Kogyo (Япония), Nantong Fujitsu Microelectronics (Япония), NxGen Electronics (en:NexGen), Orient Semiconductor Electronics (OSE), Powertech Technology (PTI), Shinko Electric Industries (Fujitsu), en:Signetics, Siliconware Precision Industries, SPEL (SPIC Electronics), en:STATS ChipPAC Ltd, Tianshui Huatian Technology, Unisem Group, en:UTAC Group, Vigilant Technology (Ladkrabang Industrial Estate, Таиланд), XinTec (en:Zhongli, Taiwan).
Примечания
- ↑ 1 2 The worldwide IC packaging market. 2011 edition — New Venture Research Corp.
Литература
- Бер А. Ю., Минскер Ф. Е. Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Учебник для сред. ПТУ. — 3-е изд., переаб. и доп. — М.: Высшая школа, 1986. — 279 с.
- Жан М. Рабаи, Ананта Чандракасан, Боривож Николич. Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования = Digital Integrated Circuits. — 2-е изд. — М.: Вильямс, 2007. — 912 с. — ISBN 0-13-090996-3; Глава 2.4 «Корпусирование интегральных схем»
- Charles A. Harper. Electronic packaging and interconnection handbook — McGraw-Hill Professional, 2005—1000 pages
- Панфилов. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы. 1988
См. также
Категории:- Корпусирование чипа
- Интегральные схемы
Wikimedia Foundation. 2010.