- Прикрепление проволоки
-
Прикрепление проволоки (англ. Wire bonding) — метод осуществления электрического межсоединения проволокой остова устройства (интеграционного базиса, платы, корпуса) и чипа кристалла, должный обеспечить достаточно-надёжный механический и электрический контакты.
Для крепежа проволоки применяется лазер, термозвуковая разварка.
Материалы
Для проволоки обычно используют: алюминий, медь, золото. Для основания устройства: алюминий, медь, золото, олово.
См. также
- Корпусирование ИС
- Chip-On-Board
- en:Flip chip
- Лидеры области:
- Kulicke & Soffa Industries
- Oerlikon Esec
Для улучшения этой статьи желательно?: - Найти и оформить в виде сносок ссылки на авторитетные источники, подтверждающие написанное.
- Дополнить статью (статья слишком короткая либо содержит лишь словарное определение).
Категории:- Корпусирование чипа
- Технологии электроники
- Пайка
Wikimedia Foundation. 2010.